三星Galaxy S25 Edge配置曝光：厚度5.74mm 搭载定制骁龙8至尊版
近日，三星下一代旗舰机型Galaxy S25 Edge正式通过FCC认证，根据披露的认证信息，该机型将推出美版SM-S937U/SM-S937U1与印度双卡版SM-S937B/DS， 预计不久后将正式发售。
核心配置方面，该机不仅支持Sub-6GHz与毫米波双模5G，更在5.74mm的超薄机身内实现了WiFi 7、UWB超宽带定位、NFC及低功耗蓝牙5.3的全面兼容。配合IP68级防尘防水设计，充分满足多场景交互需求。
充电系统延续环保设计理念，配备EP-T2510 25W有线快充套装与无线充电方案。
值得注意的是，该机随附的EP-DN980 Type-C数据线采用1米强化线材，兼顾日常使用与移动场景的耐用性需求。
性能方面，此前GeekBench泄露信息显示，美版机型搭载特调版骁龙8至尊平台，主频飙升至4.47GHz，单核2969分、多核9486分的跑分成绩展现出强劲实力。配合12GB大内存与预装Android 15系统，旗舰级体验无需担心。
得益于三星在堆叠工艺上的突破，Galaxy S25 Edge是当前曝光的骁龙8至尊版机型中厚度最薄的产品，机身厚度预计达到5.74mm。
页:
[1]