5月25日消息，昨日，高通表示，Wi-Fi7芯片已向客户出货，终端产品预计今年年底前有望上市，大规模量产则会落在明年。
高通表示，Wi-Fi7渗透率有望在2023年至2024年达到10%以上。
今年3月初，2022年世界移动通讯大会上，高通推出了全球首款WiFi 7芯片——FastConnect 7800。
高通确认，WiFi 7峰值传输速率可达5.8Gbps，且延迟低于2ms时延，极致能效达到30-50%提升。
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高通：Wi-Fi 7芯片已向客户出货，预计终端产品年底前就会问世
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