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高通:Wi-Fi 7芯片已向客户出货,预计终端产品年底前就会问世

来源:随客网
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5月25日消息,昨日,高通表示,Wi-Fi7芯片已向客户出货,终端产品预计今年年底前有望上市,大规模量产则会落在明年。

 

高通表示,Wi-Fi7渗透率有望在2023年至2024年达到10%以上。

今年3月初,2022年世界移动通讯大会上,高通推出了全球首款WiFi 7芯片——FastConnect 7800。

 

高通确认,WiFi 7峰值传输速率可达5.8Gbps,且延迟低于2ms时延,极致能效达到30-50%提升。

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