今天早些时候，知名苹果分析师郭明錤表示，苹果5G芯片研发可能已经失败，这意味着2023年的iPhone依然会使用高通芯片。高通将获得100%订单。
此前郭认为苹果2023年的iPhone将使用苹果自行设计的调制解调器芯片，而不是高通芯片。
对于这样的说法，据Otakara援引自产业链的消息称，苹果其实自研基带一直在做，不过这是个漫长的工程，并不是失败那么严重，而原本明年使用的计划推迟。
按照苹果的计划，将会在明年使用自研基带芯片，而台积电依然是他们的独家代工厂商，后者将会使用5nm工艺，年产能达12万片。
其实之前高通就已经暗示，苹果的自研基带很快会投入使用，同时他们还暗示，2023年其在iPhone基带订单中的份额将下降至20%左右。
对于为何要推延，产业链相关人士表示，基带跟其他的芯片不一样，不是直接设计出来生产即可，它需要在不同运营商处，进行全方位的测试，这个过程是漫长，疫情在一定程度上减缓了苹果的推进速度。
另外，全球不少运营商对于苹果基带的测试工作，也要比库克预想的慢，所以才会推迟的。
月29日美股收盘，高通（QCOM）股价大涨3.48%，报131.6美元/股，总市值为1473.9亿美元。单日市值增长49.5亿美元。
苹果（AAPL）大跌2.98%，报137.44美元/股，总市值为2.2万亿美元，单日市值蒸发683亿美元。
