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美国会众议院243票通过2800亿美元“芯片和科学法案”,正送往白宫等待总统签字

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7月29日消息,据央视报道,当地时间7月28日,美国会众议院通过了“芯片和科学法案”,以补贴美国的半导体芯片制造业,并在科技创新方面投入数十亿美元。法案下一步将交由总统签字正式立法。

 

据路透社报道,当天,众议院以243票赞成、187票反对通过了这项拖延已久的法案。现在法案将被送往白宫,由美国现任总统签署使之成为法律。

“芯片与科学法案”,其将为美国半导体制造提供约520亿美元的政府补贴资金,并为芯片工厂提供价值240亿美元的投资税收抵免,还包括在五年内拨款1700多亿美元激励半导体科学研究。

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