联发科与英伟达合作的 AI PC 3nm CPU 被曝本月准备流片,预计明年下半年量产

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10 月 8 日消息,博主 @手机晶片达人 今日透露,联发科与英伟达一起合作的 AI PC3nm CPU,这个月准备流片(tape out),预计明年下半年量产。

博主称这颗 CPU 将搭配英伟达 GPU,目前计划采用的客户有联想,戴尔,惠普,华硕等

今年 5 月,台媒“经济日报”报道称该款合作芯片要价高达 300 美元(当前约 2115 元人民币)。

联发科与英伟达此前有过多次合作,今年 3 月,联发科与英伟达合作推出 Dimensity Auto 座舱平台,整合 AI 与 RTX 图形处理技术,汽车制造商可借助 Dimensity Auto 平台覆盖从豪华(CX-1)到入门级(CV-1)的细分市场。