10月11日消息，据报道，AMD日前在旧金山举行的Advancing AI 2024活动上，正式发布了新款人工智能芯片MI325X。
据悉，这一新的芯片将在今年第四季度开始量产。
据介绍，MI325X与去年推出的MI300X采用的是相同的架构。
不过，MI325X搭载了多达256GB的HBM3E内存，较MI300X增加了64GB，带宽从5.3TB/s提升至6TB/s。
另外，AMD在活动中还发布了第五代AMD EPYC中央处理器（CPU）、Instinct MI325X AI加速器，以及针对企业客户的AI PC的Ryzen AI PRO 300处理器。
