SK海力士展出16层HBM3E芯片,计划明年初供应样品

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11月4日消息,在今天的SK AI峰会上,韩国存储巨头SK海力士展出了全球首款48GB 16层HBM3E产品。

SK海力士CEO Kwak Noh-Jung表示,16层HBM市场预计将从HBM4开始兴起,但SK海力士已提前开发48GB 16层HBM3E,并计划2025年初向客户提供样品。

此前,SK海力士已于9月底宣布开始大规模生产全球首款12层36GB的HBM3E产品。

SK海力士预计将采用先进的MR-MUF工艺来生产16层HBM3E,同时开发混合键合技术作为后备方案。

Kwak Noh-Jung指出,与12层产品相比,16层产品在训练性能上提升了18%,在推理性能上提升了32%。

Kwak在峰会上分享了公司成为“全栈AI存储提供商”的愿景,即通过与各方的紧密合作,提供涵盖DRAM和NAND领域的全线AI存储产品。

此外,SK海力士还强调了其在低功耗、高性能产品领域的竞争力,正在开发LPCAMM2模块、即1cnm的LPDDR5和LPDDR6,并准备推出PCIe第六代SSD、高容量QLC基础的eSSD和UFS 5.0。