4月18日消息，据报道，英特尔的IDM2.0策略持续进行中，除了积极寻求台积电先进产能支援外，还有消息称其将进一步扩大外包。
芯片封测供应链从业者表示，英特尔此前内部比重偏高的 PC芯片组部分，后段封装后续有望进一步扩大委外订单，将其交予专业封测代工厂。
而英特尔扩大外包要选择的合作对象，有业界消息称，可能会是与英特尔合作密切的力成集团，最快可在2023年下半初见端倪。
英特尔IDM2.0策略，是在基辛格成为英特尔CEO之后推出的。这一模式要求英特尔自己生产大部分产品，并将部分产品外包给代工方，还要为第三方客户代工芯片。
此前还有消息称，英特尔将开放x86架构的软核和硬核授权，使客户能够在英特尔制造的定制设计芯片中混合 x86、Arm和RISC-V等不同的CPU IP核。
在这种情况下，英特尔自家产能已被12代酷睿等产品锁住，要想参与代工业务的同时就需要将另外一些不太重要的业务委托出去，例如主板中的芯片组、显卡GPU等等。
据了解，力成科技是中国台湾省的一家半导体封装与测试制造服务公司，成立于1997年，在该产业排名全球第五名。
