小米玄戒累计研发投入超135亿人民币，采用第二代3nm工艺制程

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5月19日消息，今日，小米创办人、董事长兼CEO雷军微博发文，介绍了小米玄戒的研发之路。



雷军称，早在11年前，2014年，小米就开始芯片研发之旅。2014年9月，澎湃项目立项。2017年，小米首款手机芯片“澎湃S1”正式亮相，定位中高端。之后因为种种原因暂停了SoC大芯片研发，但仍保留了核心技术团队，转向了“小芯片”路线。

在2021年初决定造车的同时，决定重启“大芯片”业务，重新开始研发手机SoC。“小米一直有颗“芯片梦”，“要想成为一家伟大的硬核科技公司，芯片是必须攀登的高峰，也是绕不过去的一场硬仗”。为此，小米制定了长期持续投资的计划——至少投资10年，至少投资500亿元。”

雷军表示，四年多时间，截止今年4月底，玄戒累计研发投入已经超过了135亿人民币。目前，研发团队已经超过了2500人，今年预计的研发投入将超过60亿元。

另外，小米“玄戒O1”采用第二代3nm工艺制程。

据悉，小米战略新品发布会将于5月22日19时举行，届时将发布手机SoC小米“玄戒O1”、小米15S Pro、首款SUV小米YU 7等新品。