联发科2nm产品将于今年9月进入流片阶段

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5月20日消息，当业界仍在消化3nm制程的技术红利时，苹果、高通、联发科三大巨头已全面拉开2nm制程竞赛的帷幕。在这场先进制程的卡位战中，联发科却以更快的节奏抢占先机。

联发科首席执行官蔡力行今日在COMPUTEX主题演讲中透露，过去十年全球累计搭载联发科芯片的终端设备已突破200亿台，相当于地球人均持有2.5台联发科芯片设备。更重磅的消息是，其首款2nm芯片将于今年9月正式进入流片阶段，较3nm制程可实现性能跃升15%、功耗锐减25%的突破性提升。

产品规划路线图显示，联发科将于今年9月亮相的天玑9500旗舰芯片仍采用台积电3nm工艺，而明年下半年的迭代产品天玑9600将全面升级至台积电2nm工艺，这标志着联发科正式跻身2nm俱乐部。


值得关注的是，台积电2nm制程采用革命性的GAAFET（全环绕栅极场效应晶体管）架构，通过纳米片结构将栅极材料完全包裹每个晶体管，使得晶体管密度大幅跃升，漏电现象显著改善，整体功耗控制能力再上新台阶。

技术升级的背后是产业链成本的攀升，据供应链消息，台积电2nm晶圆代工成本较前代上涨约10%，结合业界预估的3万美元/片晶圆报价，这一工艺迭代或将引发终端旗舰产品新一轮价格调整浪潮。