联发科发布中高端新处理器天玑7400系列

as22

日前，联发科正式推出新款移动处理器——天玑7400和天玑7400X，在基本规格上与上一代的天玑7300和天玑7300X相差无几，但X版本特别针对折叠屏设备进行了优化。

天玑7400系列定位中高端市场，以提供出色游戏体验和AI技术性能。基本规格参数沿袭了天玑7300系列：台积电4nm工艺，四个A78 2.6GHz核心和四个A55 2.0GHz核心的CPU，以及Mali-G615 MC2 GPU核心。

天玑7400系列支持LPDDR5/4X内存（最高频率6400MHz）和UFS 3.1存储。此外，该系列还支持3.27Gbps的5G下行速度（三载波聚合），千兆三频Wi-Fi 6E，以及蓝牙5.4。

集成Imagiq 950影像引擎，MiraVision 955显示引擎，同时还支持星速引擎3.0、UltraSave 3.0+省电、Google Ultra HDR高动态范围。

据悉，搭载天玑7400、天玑7400X的终端可能在一季度内上市。