荣耀Magic V5搭载6400万最高像素潜望长焦，8.8mm超薄机身

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6月27日消息，荣耀Magic V5将在7月2日19:00发布，该机拥有目前行业最薄的8.8mm机身，甚至超越一些直板机。

需要注意的是，在这个超轻薄的机身下，荣耀Magic V5依然实现了满血性能，号称折叠机皇。

今天官方宣布，荣耀Magic V5搭载了6400万最高像素的潜望长焦镜头，并且支持OIS光学防抖和AI超级长焦，超远距离也能拍摄出清晰照片，大大提升了折叠屏的拍照场景。

此外，该机还首发青海湖刀片电池，硅含量首次最高达到25%，能量密度远远领先行业，做到了6100mAh，是折叠屏中的最大容量。

与此同时，荣耀Magic V5还兼顾了顶级性能，是行业目前唯一搭载骁龙8至尊版满血芯片的折叠机，0缩水、0降频。

荣耀产品线副总裁李坤称，荣耀Magic V5厚度做到了行业最轻薄，用上了最好的旗舰芯片，体验最好，称得起“机皇”这个称号。

来源：快科技