小米16系列后壳首曝！iPhone 17 Pro同款超大后摄模组

JQR1

7月7日消息，博主“参考线Referline”今天曝光了一款手机背板谍照，疑似小米下一代数字旗舰——小米16系列。

可以看到，其背部最大的亮点是采用了超大的横向矩阵模组，与爆料中的iPhone 17 Pro如出一辙。

当然了，这并不是小米提前抄袭了iPhone，早在小米11 Ultra上，小米就用过这种超大模组，甚至还在右侧加入了副屏。

按照目前手机镜头模组和电池的空间需求来看，小米16系列上肯定不会再加入副屏了。



需要注意的是，这款新机的闪光灯、激光对焦，以及徕卡logo都移到了模组的下放，单独排列，可能是这次镜头模组的体积比较大。

从这个角度来看，这款背板应该是小米16 Pro机型，甚至是小米16 Ultra的，标准版不会如此堆料影像模组。

根据爆料，小米16系列将首批搭载骁龙8 Elite 2，而并非小米自研的玄戒芯片。

未来一段时间，小米旗舰主力芯片应该还是骁龙，而玄戒芯片将作为小米S系列手机、Ultra平板等特定机型的专属配置。

高通骁龙峰会2025将于9月23日-9月25日举行，届时骁龙8 Elite 2将正式登场，预计首发的机型最快能在9月亮相，小米16系列很可能再次拿下首发。

来源：快科技