iPhone 17 Pro之后苹果手机再无高通基带

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8月25日消息，知名爆料人Mark Gurman在社交平台上表示，iPhone 18 Pro将首发苹果第二代自研基带C2，今年的17 Pro仍然使用高通基带。

这意味着自iPhone 17 Pro之后，苹果手机将告别高通基带芯片，全面转向自研方案，这是苹果历史上的一次重大变化。

据悉，苹果C2基带芯片代号Ganymede，这颗芯片将补齐短板，全面支持5G毫米波，下行速率达到6Gbps（苹果C1基带不支持5G毫米波）。

对于苹果自研基带，高通方面已经有所准备，高通CEO安蒙在接受采访时表示，高通的长期发展规划并不依赖苹果的路线。

安蒙还提到，预计高通将于2027年停止向苹果供应基带芯片，但是在AI时代，基带芯片的重要性将超越以往，消费者会更倾向于选择搭载最佳基带芯片的产品。

对苹果而言，自研基带一方面有利于实现软硬件的深度优化，另一方面能能增强苹果自身在全球市场的竞争力。

来源：快科技