三星推出Exynos Auto UA100：重新定义车载连接标准

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4月14日消息，三星电子近日宣布成功研发Exynos Auto UA100芯片，是全球首款集成超宽带（UWB）技术的车载芯片，采用创新设计将射频前端、基带处理器、嵌入式闪存及电源管理四大模块融于单颗芯片，标志着汽车智能互联进入亚米级精确定位时代。

Exynos Auto UA100芯片基于28nm车规级制程工艺打造，采用FCFBGA先进封装技术，这种高密度集成方案不仅使整体模组体积缩减40%，更实现系统成本下降约35%。在能效管理方面，该芯片功耗较传统方案降低50%以上，为车载设备的持续定位功能提供可靠保障。

技术验证数据显示，UA100通过整合ToF（飞行时间）和AoA（到达角）双模定位技术，在动态测试中展现出±10cm的静态定位精度。当车辆以30km/h低速移动时，其定位误差仍能控制在30cm范围内。尤为突出的是在复杂电磁环境下的抗干扰能力，通过2纳秒级超窄脉冲信号和自适应信道切换算法，即使在多层地下车库场景中，定位稳定性仍保持90%以上。

"这不仅是定位精度的数量级提升，更是车载安全体系的范式转变。"三星汽车电子事业部技术总监李明浩透露，芯片内置的可变式STS加密模块能实现每秒800次动态密钥更新，配合硬件级防火墙，可抵御中继攻击、信号重放等七类常见攻击手段。目前该安全方案已通过ISO/SAE 21434汽车网络安全认证。

市场研究机构TechInsights报告显示，搭载UWB技术的智能钥匙系统正以年均127%的速度增长，预计2026年市场规模将突破24亿美元。UA100芯片的推出恰好填补了该领域车规级解决方案的空白，现代摩比斯、博世等Tier1供应商已启动适配开发。

行业观察人士指出，随着苹果CarKey、特斯拉数字钥匙等应用普及，UWB技术正从消费电子向汽车领域加速渗透。此次三星的技术突破不仅为数字钥匙、自动泊车提供底层支撑，其厘米级定位能力更将激活车内手势控制、车外交互等创新场景，推动智能座舱向空间感知时代演进。