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[手机数码] REDMI K90 Max内部揭秘:风扇尺寸行业最大 罕见金属轴承

发表于 2 小时前 | 查看全部 |阅读模式

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4月8日消息,REDMI K90 Max将于本月发布,这是REDMI K系列首款Max机型,也是小米首款搭载风冷散热系统的手机。

日前,REDMI产品经理胡馨心发布视频,对REDMI K90 Max的内部结构进行揭秘。

据介绍,REDMI K90 Max的风冷散热结构是行业从来没有达到过的尺寸,也是行业从来没有做到过的风量。

据官方此前预热信息,该机内置18.1mm大尺寸风扇,相比主流方案提升约6%,单分钟风量可达0.42CFM,达到友商1.3倍,可以让REDMI K90 Max在100秒内直降10℃。

结构设计方面,该机采用悬浮式风冷架构,完全独立且没有破主板,好处是不影响整机防尘、防水,支持IP66/IP68/IP69,也不会影响电池容量。

在关键部件上,REDMI K90 Max采用行业罕见的金属轴承,相较常见的塑料轴承方案,在耐用性和稳定性方面具备一定优势。

此外,REDMI K90 Max提供三挡转速模式,可根据不同使用场景灵活切换。在高速强冷模式下,风噪控制在32dB,在提升散热效率的同时兼顾日常使用的静音体验。

胡馨心表示,一些友商宣发分贝数是低档位+从手机正面收声的,REDMI的是最大档位,直接对着风扇收声,随便对比,绝不翻车。

来源:快科技

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