红魔11S Pro+超前开箱：独家风冷+水冷、透明机身

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5月12日消息，红魔11S Pro系列将于5月18日正式发布，今天产品经理姜超提前晒出了红魔11S Pro+真机开箱。

从外观上来看，红魔11S Pro+与之前的红魔11 Pro系列基本保持一致，依然是辨识度极高的透明机身设计，并且同时配备了风冷+水冷。

肉眼可以直接看到水冷系统在透明机身中跑起来，这个设计目前在手机行业依然是独一份。

姜超日前也发文谈到当前手机行业设计现状，并重申此前观点称，手机圈现在“果味”还是太重了。

姜超表示，在平庸和创新之间，红魔永远会选择后者，游戏玩家群体本就特立独行，有自己的审美与态度，手机设计也必须足够特别、足够出彩，才能获得他们认可。



据了解，今年1月，姜超就曾发文吐槽手机行业设计风气，称不少产品不是“抄完iPhone 17 Pro再抄iPhone 17 Air”，就是拿上一代产品稍微改改镜头模组、换个新颜色，整体设计千篇一律，甚至出现审美倒退。

对于红魔11S Pro系列，姜超表示，红魔将一如既往打破常规，把透明设计进行到底。

此外，红魔11S Pro还叠加了纳米级浮雕星轨纹理，让透明机身更有层次感，整体能量感直接拉满。

近日红魔11S Pro+的Geekbench 6跑分已经出炉，最高跑出单核4010分、多核11187分，成为史上首款单核突破4000分的安卓手机，创下安卓阵营性能新里程碑。

新机将搭载第五代骁龙8至尊领先版芯片，这也是首款采用该芯片的国产手机，相比标准版，其超大核主频从4.6GHz提升至4.74GHz，GPU频率也提升至1300MHz，性能释放进一步拉满。

来源：快科技