据消息，联发科将在11月21日发布新款手机SOC天玑8300处理器，今日也曝光了该芯片在Geekbench 6的跑分成绩。
据悉，天玑8300采用1+3+4架构，台积电N4 4nm工艺，CPU包含一颗3.35GHz的Cortex-X3超大核、三颗3.32GHz的Cortex-A715大核和四颗2.2GHz的Cortex-A510，GPU为Mali-G615 MC6。
Geekbench 6下，该芯片单核跑分成绩为1248，多核跑分成绩为4177。
此前，一直没曝光处理器的Redmi K70E将首发天玑8300。
据@数码闲聊站爆料，天玑8300理论性能要强于高通骁龙7系新处理器（骁龙7 Gen 3）。
