近日，Redmi K70E曝光将首发搭载天玑8300-Ultra芯片，其安兔兔跑分超过胖152万分，直接超越其他同档位手机的分数。
据悉，天玑8300-Ultra基于台积电第二代4nm制程打造，CPU部分包含4个Cortex-A715性能核心和4个Cortex-A510能效核心，CPU主频最高是3.35GHz，集成了6核GPU Mali-G615。
该芯片集成了MediaTek AI处理器APU 780，率先支持生成式AI，至高支持100亿参数AI大语言模型。
整数运算和浮点运算的性能是上一代的2倍。
并且支持Transformer算子加速和混合精度INT4量化技术，AI综合性能是上一代的3.3倍，可流畅运行终端侧生成式AI的创新应用。
卢伟冰表示，通过与联发科深度定义天玑8300-Ultra，到深入小米澎湃OS内核，通过AI子系统深度赋能狂暴引擎3.0，实现三层全面贯穿，在软硬深度融合下，我们K70E的性能有了史无前例的突破。
