11月24日消息，11月23日，由上海临港经济发展（集团）有限公司主办，临港科技、ASPENCORE承办的“2023中国临港国际半导体大会”在上海临港正式召开。
本届大会以“创芯未来 共筑生态”为主题，超过1000名半导体行业人士参加了高峰论坛，共同探讨半导体产业发展的新趋势、新机遇。
临港官方介绍，2022年临港新片区规上工业产值达到了3482亿元，同比增长30.5%，约占全市总量的8.8%。
经过测算，目前临港的集成电路晶圆制造能力，总的规划产能是64.1万片12英寸晶圆/月。其中，已经投产的大概16万片12英寸晶圆/月，16万片12英寸晶圆产能已经开工，同时还有32万片12英寸晶圆产能已获得批准。
临港官方展望：“临港新片区的目标是到2035年GDP要达到1万亿元，按照临港2019年的数据基础，每年的复合增长率不低于25%就能实现这个目标。”
