12月22日消息，据报道，根据日本横滨市的一份公告，三星宣布将在未来五年内投资400亿日元，在日本神奈川县横滨市建设一座先进的芯片封装研发设施，以研究尖端芯片封装技术。
早在今年3月就有报道称，三星有意在神奈川建立芯片封装工厂，以加强与日本芯片设备和材料厂商的联系。三星在神奈川县已经有一个研发中心。
报道称，日本政府也计划提供高达200亿日元的补贴，以支持三星的计划，促进该国半导体制造业再兴。
三星芯片业务负责人Kyung Kye-hyun在公告中指出，这新的日本工厂将使三星加强其在芯片领域的领导地位，并与总部位于横滨的封装相关公司合作。
