1 月 3 日消息，消息称在台积电满负荷运转的情况下，AMD 正寻求类似 CoWoS 的供应链，通过和外包半导体组装和测试（OSAT）服务提供商合作，进一步完善 AI 芯片供应体系。
消息称台积电的 CoWoS 产能早已满载，即使今年扩产，也主要留给英伟达。而台积电搭建一条 CoWoS 封装生产线，需要 6 到 9 个月的时间。
因此 AMD 选择和其他具有类似 CoWoS 封装能力的公司合作，进一步推进 MI300 等 AI 加速卡产品的产能。
日月光投控、力成、京元电子及华邦电子可能是 AMD 的潜在合作对象。
AMD 去年底时表示，不计入其他 HPC（高效能运算）芯片的情况下，AI 芯片营收今年可达 20 亿美元 AMD 指出，未来四年 AI 芯片市场规模年复合成长率达 70％，预估 2027 年将达 4,000 亿美元。
台积电将 CoWoS 部分委外已运作一段时间，主要锁定小批量、高效能芯片，CoW 维持台积电自制，后段 WoS 则交封测厂，提升生产效率及灵活性，未来 3D IC 世代也将持续此模式。
日月光投控、Amkor 去年都有承接 WoS 订单，日月光强化开发先进封装技术，已具备 CoWoS 整套制程的完整解决方案，公司积极吸引客户并尽力满足需求，而日月光也表示，看到 AI 强劲潜力，预期 2024 年相关营收将翻倍。
