1月18日消息，近日，富士康宣布与印度企业集团HCL成立新的合资企业，在印度开展半导体封装和测试业务。
据悉，富士康将出资3720万美元，以获得新合资企业40%的股份。
富士康的印度子公司富士康鸿海印度巨型发展科技公司（Foxconn Hon Hai Technology India Mega Development）的计划建立一个外包半导体组装和测试（OSAT）中心。此外，富士康还将再投资约10亿美元在印度建厂生产苹果产品。
据了解。此前，富士康曾宣布与印度韦丹塔公司（Vedanta）合作，投资195亿美元在印度古吉拉特邦建立一个半导体制造工厂。但在去年7月，鸿海宣布退出与韦丹塔的这一合作。
