3月7日消息，据外媒报道，SK海力士（SK Hynix）正在加大对先进芯片封装方面的投入。
据悉，SK海力士将在韩国投资超过10亿美元，用于扩大芯片封装能力，改进芯片封装工艺。
此举将有助于SK海力士巩固其在HBM存储芯片市场的领先地位。
上月还有韩国媒体报道称，SK海力士计划在美国印第安纳州建立尖端技术封装工厂，生产高带宽內存（HBM）芯片。
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SK海力士将投资10亿美元加大先进芯片封装投入
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