3月27日消息，近日有报道称，知情人士透露，SK海力士计划投资约40亿美元，在美国印第安纳州西拉斐特建造一座先进芯片封装厂，计划于2028年投产。
对此，SK海力士在一份声明中表示，公司正审查其在美国投资先进芯片封装的计划，但尚未做出决定。
知情人士称，预计SK海力士的董事会将很快就此事进行投票，以完成这一决定。
此外，新工厂预计将创造约800到1000个新工作岗位。
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SK海力士回应“拟投资40亿美元在美建芯片封装厂”：尚未决定
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