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阿里云与联发科联手为手机芯片适配大模型

来源:随客网
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3月28日消息,据多家媒体报道,智能手机芯片厂商MediaTek联发科,已成功在天玑9300等旗舰芯片上部署通义千问大模型,首次实现大模型在手机芯片端深度适配。

据悉,通义千问在离线情况下依然可以流畅运行多轮AI对话。

阿里云方面表示,将和联发科深度合作,向全球手机厂商提供端侧大模型解决方案。

据了解,通义千问是阿里云去年4月推出的一个超大规模的语言模型,功能包括多轮对话、文案创作、逻辑推理、多模态理解、多语言支持。

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