4月10日消息，当地时间4月9日，在Intel Vision 2024大会上，英特尔发布了其最新款人工智能芯片Gaudi 3。
据了解，Gaudi 3采用台积电5nm工艺制造。
与上一代产品相比，Gaudi 3将BF16的AI计算能力提高了4倍，内存带宽提高了1.5倍。
而与英伟达的H100 GPU相比，更快并且能效更高。
英特尔表示，这款产品将与英伟达最新的H200大致相当，在某些领域甚至表现更好。
英特尔预计，Gaudi 3将于第三季度面向OEM厂商出货，包括戴尔、惠普和超微电脑在内的公司将使用该芯片。
不过，Gaudi 3的定价却并未透露。
