星期日, 19 5 月, 2024

随客论坛现已开放,每月千台云主机免费领  !

首页前沿智能汽车小米造车最新进展:高性能模拟集成电路、车身装备、离合器等领域开始布局
- 赞助商 -spot_img

小米造车最新进展:高性能模拟集成电路、车身装备、离合器等领域开始布局

来源:随客网
分享到:微信 微博

9月21日消息,近日,小米造车有了多项新进展,小米和数家汽车产业链相关公司的投资、合作关系纷纷曝光。

 

9月16日,荣湃半导体(上海)有限公司发生工商变更,天眼查显示其注册资本增加5.26%,从1525.5万元增至1605.63万元,且新增多位新股东,其中就包括湖北小米长江产业基金合伙企业。

 

荣湃半导体官网显示,该公司专注于高性能模拟集成电路产品的研发与设计,聚焦数字隔离器、驱动器、隔离放大器等产品系列。

9月16日,哈工智能官方账号在互动平台上表示,公司旗下子公司天津福臻与小米汽车展开合作。天津福臻专注于汽车车身装备制造领域,有20年的行业经验。

 

9月19日,铁流股份在互动平台上表示,公司正积极和小米等造车新势力进行前期技术交流。该公司专注于汽车离合器的生产制造,产品覆盖90%以上乘用车及商用车型。

相关文章
- 赞助商 -spot_img

今日热点

随客热榜