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据佳能官方消息，佳能将于 2023 年 1 月上旬发售面向后道工艺的半导体光刻机新产品 ——i 线步进式光刻机“FPA-5520iV LF2 Option”。
▲ FPA-5520iV LF2 Option
据介绍，FPA-5520iV LF2 Option 通过 0.8μm 的高解像力和曝光失真较小的 4 个 shot 拼接曝光，使 100×100mm 的超大视场曝光成为可能，从而实现 2.5D 和 3D 技术相结合的超大型高密度布线封装的量产。
▲ 将四个曝光 shot 拼接，形成一个大型封装（4shot×4 个）
▲ 2.5D 技术与 3D 技术示意图
与以往机型“FPA-5520iV LF Option”（2021 年 4 月发售）相比，本次发售的新产品能够将像差抑制至四分之一以下。新产品搭载全新的投射光学系统、采用照度均一性更佳的照明光学系统。
同时，新产品继承了上一代的多项特性，例如可以灵活应对再构成基板翘曲等在封装工艺中对量产造成阻碍的问题，以及在芯片排列偏差较大的再构成基板上测出 Alignment mark，从而提高生产效率。
IT之家了解到，在半导体芯片的制造工艺中，半导体光刻机负责“曝光”电路图案。在曝光的一系列工艺中，在硅晶圆上制造出半导体芯片的工艺称为前道工艺。另一方面，保护精密的半导体芯片不受外部环境的影响，并在安装时实现与外部的电气连接的封装工艺称为后道工艺。
