12月12日消息，据国外媒体报道，近日，三星电子代工部门高级研究员朴炳宰表示，2026年，3纳米代工市场规模将达到242亿美元，较今年的12亿美元增长逾20倍。
据悉，三星于今年6月30日正式宣布成功量产3纳米芯片，首批3纳米晶圆于今年7月25日出货。该公司是全球第一家量产3纳米芯片的代工厂，也是目前唯一一家成功量产3纳米芯片的企业，领先其竞争对手台积电。
与台积电的3nm制程工艺不同，三星的3nm制程工艺采用的是更先进的GAA晶体管，而不是鳍式场效应晶体管（FinFET）。
三星表示，与5纳米芯片相比，3纳米芯片的性能提高了23%，功耗降低了45%，芯片面积减少了16%。将于2023年推出的第二代3纳米芯片则可使功耗降低50%，性能提升30%，芯片面积减少35%。
值得一提，12月6日，台积电宣布其亚利桑那州晶圆厂开始兴建第二期工程，预计于 2026年开始生产3纳米制程技术。两期工程完工后将合计年产能超过60万片晶圆，终端产品市场价值预估超过400亿美元。
