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联发科发布物联网芯片Genio 700:6nm八核、轻松用10年

来源:快科技
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说到联发科,大家都会立刻想起Helio、天玑系列,而除了智能手机SoC,联发科还有非常丰富的产品线,比如电视芯片,比如物联网芯片。

今天,联发科正式发布了新一代智能物联网平台“Genio 700”,适用于智能家居、智能零售、工业物联网产品。

联发科发布物联网芯片Genio 700:6nm八核、轻松用10年

Genio 700采用高能效的6nm制程工艺,集成八核CPU,包括2个2.2GHz A78、6个2.0GHz A55核心。

Mali-G57 MC3 GPU图形核心,支持4K60、FHD60的高清高刷显示输出、H.264/HEVC视频编码、H.264/HEVC/VP9/AV1视频解码,最高视频播放分辨率4K75,最高视频录制分辨率4K30。

集成APU AI加速器,可提供4TOPS的高算力。

无线连接支持Wi-Fi 6、蓝牙5.2、5G,但未透露5G的具体规格、速率等。

IO输入输出支持PCIe 2.0、USB 3.1、USB 2.0 OTG、千兆网络等,还有MIPI-CIS摄像头接口(3200万像素)。

联发科发布物联网芯片Genio 700:6nm八核、轻松用10年

SDK开发包支持Yocto Linux、Ubuntu、Android操作系统,可以开发各种定制产品和不同应用类型的产品。

作为物联网平台,还支持工业级设计和宽温设计,耐用期限长达10年。

Genio 700平台将于2023年第二季度投入商用。

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