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消息称苹果、AMD、英伟达纷纷向台积电下AI芯片订单,相关芯片将在4月后产出

来源:IT之家
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1月30日消息,据台湾地区经济日报,苹果、AMD、英伟达在AI领域竞争白热化,传出近期同步对台积电下急单,相关芯片将在4月后逐步产出。

业界提到,从算力来看,当前AI芯片最成功应用的ChatGPT已导入至少1万颗英伟达高端GPU;此外,苹果M2系列新芯片持续导入AI加速器设计;AMD也发布相关新品,其最受关注的“AlveoV70”AI芯片,采用台积电5/6纳米Chiplets设计,规划今年内推出。

据了解,台积电先前在法说会上指出,受半导体库存调节影响,今年上半年营收将年减中至高个位数百分比(约4%至9%),下半年美元计价营收则有望较去年同期成长,即便今年全球半导体产业恐面临衰退,台积电全年业绩仍可望小幅增长。

法人估计,三大客户AI芯片急单下,台积电第2季新台币计价营收季减幅度有望减少至3%左右,朝全年逆势成长之路迈进。若库存消化进度如预期,台积电最快有望于明年重新回到高速成长轨道,并朝年营收千亿美元的目标迈进。

业界人士指出,目前PC与网通高库存去化压力,主要影响台积电6/7纳米产能利用率,但在苹果、AMD、英伟达加速AI布局下,相关加速器与芯片设计应用主要以台积电5纳米家族制程生产,使得台积电5纳米家族产能利用率仍然坚挺。

研究机构Counterpoint预测,AMD与英伟达新产品都集中以4/5纳米生产,预计2023年下半年之后陆续推出采用台积电3纳米家族制程的CPU/GPU产品。由于需求稳定高速成长,估计2023年台积电5纳米家族产能约半数由AMD与英伟达包办,另一半由苹果拿下。

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