6月30日消息，据媒体报道，2023世界人工智能大会将于7月6日至8日在上海世博中心及世博展览馆举办，并在浦东张江、徐汇西岸设分会场，同步在闵行等产业集聚区开展同期活动。
本届大会以“智联世界 生成未来”为主题，会议活动总体架构按照“1+1+2+10+N”设置，即1场开幕式、1场闭幕式、科技创新和产业发展2场全体会议、10场主题论坛，以及N场生态论坛。
据悉，本届大会参展企业数量、展览面积均创历届之最。5万平方米世博主展览涵盖核心技术、智能终端、应用赋能、前沿技术四大板块，包括大模型、芯片、机器人、智能驾驶等领域，参展企业超400家，优秀初创企业超50家，首发首展新品达30余款。
其中，智能机器人方面，本次大会现场将有二十余款机器人共同亮相，其中包括：有达闼搭载大模型对话能力的双足机器人、特斯拉人形机器人擎天柱、上理工小贝4.0等，多款为首发首秀。
