Redmi新旗舰筹备中，搭载最新骁龙8 Plus

今日，小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰转发了高通公司微博，暗示Redmi将会推出骁龙8 Plus终端新品。

据消息，高通骁龙8 Plus将在5月20日推出，该芯片由台积电4nm工艺打造，采用的是“1+3+4”三丛集架构，由超大核Cortex X2、大核Cortex A710和小核Cortex A510组成，CPU主频为2.99GHz，GPU有小幅升级。

此前，redmi推出了 redmi K50系列广受好评，随着骁龙8 Plus的发布，自然还将会有新产品推出，我们拭目以待。