据消息，高通骁龙8 Gen4预计今年10月份正式发布，首次采用台积电3nm工艺，目前工程样品正在测试中。
据悉，骁龙8 Gen4的CPU核心将不再使用Arm公版架构，而采用高通定制的Oryon内核，并集成Adreno 830 GPU。
工艺上，骁龙8 Gen4具体采用台积电N3E工艺，相比苹果A17 Pro和M3芯片采用N3B工艺，良品率更高的同时成本也相对较低。
有爆料表示，在3DMark Wild Life压力测试中，高通骁龙8 Gen4的跑分成绩比苹果M2高出了10%左右，预计量产版本跑分会再创新高，表现强悍。
