据消息，联发科天玑9400计划在今年第四季度推出，联发科董事长蔡明表示该芯片将超越天玑9300，并且是“超越很多”。
据悉，天玑9400将采用台积电3nm工艺制程，Arm的CPU架构，继续采用全大核设计，大核从Cortex-X4升级到Cortex-X5，有望在各方面超越高通下一代芯片骁龙8 Gen4。
蔡力行强调，AI手机发展一定是重要趋势，联发科天玑9300芯片已经非常成功，同仁们做得很好，客户也很满意，对今年与明年都很有信心。
另外，OPPO、vivo和小米都有望首批搭载联发科天玑9400。
