11月9日消息，据华尔街日报报道，知情人士表示，芯片制造商台积电正准备在美国亚利桑那州再投资数十亿美元建厂。
据知情人士透露，台积电计划未来几个月内宣布，将在亚利桑那州菲尼克斯市北部建立一座尖端半导体工厂，毗邻该公司2020年宣布建造的另一家芯片工厂。知情人士称预计投资规模将与两年前承诺的120亿美元（约868.8亿元人民币）大致相当。
据了解，2020年5月，台积电宣布，将投资120亿美元在美国亚利桑那州新建一座晶圆厂。该工厂于2021年6月动工建设，预计将于2024年投产。
根据此前报道，台积电2020年宣布建造的亚利桑那州工厂建成后预计将采用5nm制程工艺为相关客户代工晶圆，月产能将达20000片，客户包括英伟达、高通和苹果等。
