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高通骁龙8 Gen3也要来了?性能再提升

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去年11月,高通发布了旗下旗舰处理器骁龙8 Gen 2,得益于换用台积电4nm工艺,其性能与能耗的表现让用户惊喜。近日,骁龙8 Gen3的消息也开始传出。

据悉,骁龙8 Gen3将会采用“1+5+2”的三丛集架构,包括一颗全新的ARM公版核心Cortex-X4超大核,主频将从3.5GHz升级至最高3.72GHz,相比于8 Gen 2的Cortex-X3有着15%-20%的性能提升,同时削减了一颗小核,增加了一颗大核。5颗大核基于Cortex-A715,2颗小核基于Cortex-A515,GPU或搭载有着1.0GHz的Adreno 750。

目前已有骁龙8 Gen3性能数据流出,可以看到骁龙8 Gen3的单核跑分为1930,多核6236,相较于骁龙8 Gen 2的单核1524,多核4597均有很大的提升。

制程方面,高通在台积电尝到了甜头,短期内预计不会回归三星。也有消息称苹果下一代处理器A17会独占台积电3nm工艺,预计骁龙8 Gen3仍将使用台积电4nm工艺生产。

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